ครอบครัว สิ่งเดียว ร่วมงานกัน ชนะไปด้วยกัน ตลอดชีวิต
| สถานที่กำเนิด: | จีน |
|---|---|
| ชื่อแบรนด์: | SOULIN |
| ได้รับการรับรอง: | ISO9001&ISO14001 |
| หมายเลขรุ่น: | ส่วนหัว 1.5 มม. ตัวเมีย |
| จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: | 1K |
| ราคา: | Negotiable |
| รายละเอียดการบรรจุ: | หลอด/ถุง/เทปและรีล |
| เวลาการส่งมอบ: | 14 วัน |
| สามารถในการผลิต: | 1kk/เดือน |
| แอปพลิเคชัน: | PCB | พิมพ์: | ตัวเชื่อมต่อ |
|---|---|---|---|
| เพศ: | เวเฟอร์ | วัสดุ: | PA66 |
| สี: | สีเหลืองเข้ม | ขว้าง: | 1.5 |
| แสงสูง: | ขั้วต่อเวเฟอร์ H6.0,ขั้วต่อเวเฟอร์ ZH1.5,สายไฟ ZH1.5 เข้ากับส่วนหัวของบอร์ด |
||
สีเหลืองเข้ม ZH1.5 SMT H6.0 Wafer ตัวเชื่อมต่อ AC250V min/Minute
คอนเนคเตอร์เป็นส่วนประกอบที่วิศวกรอิเล็กทรอนิกส์และช่างเทคนิคของเรามักจะติดต่อหน้าที่ของมันง่ายมาก: ในวงจรถูกบล็อกหรือแยกระหว่างวงจรตั้งค่าสะพานสื่อสารเพื่อให้กระแสไหลเพื่อให้วงจรบรรลุฟังก์ชั่นที่ต้องการตัวเชื่อมต่อเป็นส่วนสำคัญของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ปฏิบัติตามเส้นทางของกระแสและคุณจะพบตัวเชื่อมต่ออย่างน้อยหนึ่งตัวรูปแบบและโครงสร้างของตัวเชื่อมต่อนั้นเปลี่ยนแปลงตลอดเวลา โดยมีวัตถุของแอปพลิเคชัน ความถี่ กำลัง สภาพแวดล้อมของแอปพลิเคชัน และอื่นๆ มีรูปแบบที่แตกต่างกันของตัวเชื่อมต่อตัวอย่างเช่น คอนเน็กเตอร์ที่ใช้ในการจุดไฟบนคอร์ทนั้นแตกต่างอย่างมากจากคอนเน็กเตอร์ที่ใช้ในการให้แสงสว่างแก่ฮาร์ดไดรฟ์หรือคอนเน็กเตอร์ที่ใช้ในการจุดไฟจรวดแต่ไม่ว่าขั้วต่อชนิดใด จำเป็นต้องให้กระแสไหลอย่างราบรื่นและต่อเนื่องและเชื่อถือได้โดยทั่วไป ตัวเชื่อมต่อไม่เพียงเชื่อมต่อกับกระแส ในการพัฒนาอย่างรวดเร็วของเทคโนโลยี optoelectronic วันนี้ ผู้ให้บริการส่งสัญญาณในระบบใยแก้วนำแสงเป็นแสง แก้ว และพลาสติกแทนสายวงจรธรรมดา แต่เส้นทางสัญญาณแสงยังใช้ ตัวเชื่อมต่อบทบาทของพวกเขาเหมือนกับตัวเชื่อมต่อวงจร
ตัวยึดพินตัวเชื่อมต่อหรือที่รู้จักในอุตสาหกรรมในชื่อเฮดเดอร์หรือเวเฟอร์คือตัวเชื่อมต่อที่ติดตั้งบนแผงวงจรพิมพ์และจำเป็นต้องบัดกรีกับพินวงจร
ตัวยึดพินตัวเชื่อมต่อทั่วไปคือ: ไม่มีฐานครอบ (เช่น โครงสร้างเข็มแถว) ฐานครอบ (ประเภทเวเฟอร์ทั่วไป) ประเภทล็อคแบบเสียดทาน
ตัวยึดพินของขั้วต่อเป็นพลาสติกชนิดพิเศษสำหรับสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูง และต้องมีความทนทานต่ออุณหภูมิสูงตัวอย่างเช่น ที่ยึดเข็มที่ใช้สำหรับการเชื่อมแบบยึดพื้นผิวจะต้องเชื่อมด้วยอุปกรณ์เชื่อมแบบรีโฟลว์ และอุณหภูมิจะอยู่ที่ประมาณ 265°อีกประการหนึ่งคือต้องเชื่อมประเภทพินด้วยอุปกรณ์บัดกรีแบบคลื่นและต้องทนต่ออุณหภูมิประมาณ 230 °หากอุณหภูมิของพลาสติกไม่ถึงกระบวนการเชื่อมจะส่งผลต่อการใช้งานปกติของการเปลี่ยนรูปโครงสร้าง
| วัสดุพลาสติก | LCP |
| สี | สีขาว |
| วัสดุ Nsrlator | โพลีเอสเตอร์ (UL94V-2) |
| ติดต่อวัสดุ |
บาร์ |
| คะแนนปัจจุบัน | 1.0Amps |
| ต้านทานแรงดัน | AC250Vmin/นาที |
| ความต้านทานของฉนวน | 1000MΩ ต่ำสุด |
| ติดต่อ Resisitance | 20mΩ MAX |
| อุณหภูมิในการทำงาน | -25℃+85℃ |
